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2021.03

mg4355X-RAY半导体芯片缺陷自动检测技术取得重大突破

半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品,但封装之后,其内部结构如有缺陷,无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测,大多是采取单机X光成像设备,用人工目检的方式进行抽检。

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